商品の状態
●電子機器開発商品用基板に面付で製作した変換基板の出品です。(写真①②参照)
●基板エッジ４辺中、1辺は面付をミシン目カットした時の突起(≒0.45mm)が２箇所あります。（写真③参照）
●基板エッジ４辺中、2辺は面付をミシン目カットした時の突起(≒0.45mm)が1箇所あります。（写真④⑤参照）
●基板エッジ４辺中、１辺はＶカット割り取りで平らです。写真⑥参照
●突起部（バリ）が取り付け上障害になる場合はヤスリ切削で平らにしてご使用下さい。

＜商品の仕様＞
●L1面（SOP→DIP変換）22pin/SOP:1.27㎜ピッチ。(写真⑧参照)
●L2面（TSSOP→DIP変換）22pin/SSOP:0.65㎜ピッチ。(写真⑨参照)
●基板仕様…両面基板、TH2.54ピッチ。
●基板材質…FR-4。
●基板サイズ…30mm×18mm×板厚1.6t。
●TH仕上り…1.0mm。
●基板表面処理…金フラッシュ_RoHs PRE FLUX。

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発送及び送料
発送便：定形郵便（25g）
送料：無料（2024/4/1より郵便料金値上がりに付き出品価格に反映させて頂きます。）

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